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    • 利用光纖對偵測焊線斷線[成功案例]

    利用光纖對偵測銲線斷線影像

    客戶要求：在運行/組裝期間偵測非常細的銲線的斷裂

    解決方案： DF-G2光纖放大器

    為何選擇Banner？快速反應時間 – 只需10us 的反應時間即可識別導致光束中斷的非常細的銲線

    緊湊 – 精緻的10 mm寬的外殼安裝到35 mm的DIN導軌，適合小區域

    為客戶帶來的優勢

    一致的品質控制 – 精確偵測銲線斷裂，確保生產高品質的產品，減少報廢產品的數量以及代價高昂的停機時間

    背景

    隨著電子芯片的尺寸不斷減小，組裝芯片所需的組件尺寸也必須減小。半導體產品需要建在潔淨室內，因為任何顆粒或灰塵，無論多小，都可能對電子設備性能產生不利影響。諸如絲焊器之類的半導體機器用於無顆粒環境中，以提高生產效率。

    挑戰

    在半導體組件中，使用非常細的導線來連接各種組件。由於導線透過螺紋連接到模具，它很容易斷裂。一旦斷裂，這些產品將無法按預期工作，必須報廢。必須不定期停機以重新將導線穿到模具中，高廢料率降低了產量，增加了成本。在銲線發生斷裂時就偵測到斷裂使得製造商可以停止組裝、糾正問題並儘可能減少受影響的組件的數量。 

    解決方案

    為了幫助正確快速地識別斷線，將通孔光束光纖對設定在銲線下方。在斷線穿過光束時，可調節的單次輸出脈衝通電，並發出警報信號，以便操作人員重新連接銲線。如果感測器速度不夠快，則不能識別出斷線位置。

    緊湊的DF-G2光纖放大器提供最佳的響應速度，是此應用的理想解決方案。10us 的反應時間可以快速一致地偵測到銲線斷裂，而10mm寬的外殼可以在安裝過程中（特別是在狹窄或受限的空間中）提供更大的靈活性。為此應用選擇DF-G2，無需對銲線進行一致的定位。

    結論

    利用令人難以置信的小部件來設計半導體和電子裝置，而隨著裝置越來越小，用於旨在裝置的組件也變得更小，這使得可靠的感測變得更加困難。憑藉最佳的反應時間和精巧的10 mm外殼，DF-G2可以偵測最細微的移動，在半導體行業中表現非常出色。

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